Intel Bantah 'Tanam' Prosesor di Motherboard

Jakarta - Intel sebelumnya diisukan bakal menanamkan langsung produk prosesornya pada motherboard menggunakan socket ball grid array (BGA), menggantikan land grid array (LGA) yang saat ini digunakan.

Namun seperti dilansir oleh detikINET dari Megagames, Selasa (11/12/12), akhirnya Intel membantah mentah-mentah rumor tersebut.

"Intel tetap berkomitmen bagi penggemar desktop dan akan tetap menawarkan produk prosesor dalam paket LGA di masa mendatang," tegas pernyataan Intel.

Sedangkan AMD yang merupakan pesaing terdekat Intel telah menanggapi rumor tersebut sejak awal dengan mengatakan bahwa AMD akan tetap memproduksi prosesor yang upgradeable bagi kebanyakan pengguna komputer desktop dan menyatakan belum ada rencana untuk mengembangkan prosesor dengan socket BGA.

Prosesor yang menggunakan socket Ball grid array (BGA) adalah dimana prosesor tersebut disolder langsung pada motherboard. Hal tersebut dimaksudkan agar dapat menekan konsumsi daya dan biaya produksi.

Sayangnya, hal tersebut akan menyulitkan bagi pengguna yang ingin meng-upgrade prosesor karena harus turut mengganti motherboard yang menyertainya sekaligus.



(ash/ash)