Xiaomi Bongkar Jeroan Mi 11, Seperti Apa Isinya?
Hide Ads

Xiaomi Bongkar Jeroan Mi 11, Seperti Apa Isinya?

Virgina Maulita Putri - detikInet
Jumat, 26 Mar 2021 06:41 WIB
Teardown Mi 11
Xiaomi Bongkar Jeroan Mi 11, Seperti Apa Isinya? Foto: Dok. Xiaomi
Jakarta -

Setelah resmi diluncurkan di Indonesia beberapa waktu yang lalu, Xiaomi mengadakan sesi teardown Mi 11 secara virtual untuk melihat isinya. Seperti apa bagian dalam ponsel seharga Rp 10 juta ini?

Sesi teardown ini dipandu oleh Senior Technical Support Engineer Xiaomi Indonesia Woro Prasetio. Sebelum memulai, ia mengingatkan bahwa proses pembongkaran seperti ini hanya bisa dilakukan oleh orang berpengalaman.

Untuk membongkar Mi 11, pertama-tama yang harus dilakukan adalah membuka penutup belakang ponsel dengan cara dipanaskan terlebih dahulu agar lemnya mudah terlepas. Setelah itu dibuka perlahan menggunakan suction cup.

SCROLL TO CONTINUE WITH CONTENT

Di bagian belakang Mi 11 bisa terlihat modul kamera belakang dan coil untuk wireless charging 50W. Untuk mengakses bagian mainboard, bagian belakang ini harus dibuka terlebih dahulu menggunakan obeng.

Setelah itu bagian yang menjadi perhatian adalah modul kamera belakang yang menyatu dengan mainboard. Ketiga lensa kamera belakang Mi 11 dibuat menyatu dan terdiri dari kamera utama 108 MP, kamera ultrawide 13 MP dan kamera telemakro 5 MP.

ADVERTISEMENT
Teardown Mi 11Modul kamera belakang Mi 11 Foto: Screenshot/detikINET

Modul kamera belakang Mi 11 juga diisi oleh sensor ambient light 360 derajat. Secara total, Mi 11 memiliki dua sensor ambient light yang berada di bagian depan dan belakang ponsel.

Woro tidak melepas chipset Snapdragon 888 yang mentenagai Mi 11 dari housing-nya karena membutuhkan pemanas khusus untuk membuka shield yang melindungi.

"Agak berisiko juga saat melakukan pembongkaran dan biasanya kalau di service center kita dilakukan di level tiga factory. Kita ada level tiga factory di Indonesia dan mereka yang bisa buka sampai SoC-nya," kata Woro dalam acara teardown Mi 11, Kamis (25/3/2021).

Di dekat Snapdragon 888 terdapat thermal paste yang merupakan bagian dari sistem liquid cooling yang bisa mendistribusikan panas dengan lebih baik di Mi 11.

Teardown Mi 11Thermal paste Mi 11 yang menutupi Snapdragon 888 Foto: Screenshot/detikINET

Baterai 4.600 mAh milik Mi 11 juga ikut dilepas. Baterai ini didukung pengisian cepat 50W dan wireless charging 50W untuk mengisi baterai perangkat lain. Tidak seperti di negara lain, Xiaomi menyertakan charger di kotak penjualan Mi 11.

Sub board yang terletak di bagian bawah diisi oleh tray kartu SIM, port USB Type-C dan speaker. Ada juga X-axis motor yang berfungsi memberikan umpan balik yang menghasilkan pola getaran khusus, misalnya saat menerima notifikasi atau menekan tombol di layar.




(vmp/afr)