Bagaimana dengan jeroannya? Soal ini pun sudah dilakukan oleh iFixit, perusahaan spesialis perbaikan ponsel. Mereka membongkar habis iPhone 5.
Ingin tahu seperti apa 'jeroan' smartphone jagoan Apple tersebut dan komponen-komponen di dalamnya? Simak foto-fotonya berikut ini.
SCROLL TO CONTINUE WITH CONTENT
1. Pembongkaran
|
Digunakan juga obeng khusus untuk menelanjangi berbagai komponen iPhone 5 yang jumlahnya sangat banyak.
2. Bagian dalam
|
3. Baterai
|
4. Logic board
|
5. Prosesor A6
|
Sedangkan chip RAM berkode B8164B3PM dibuat oleh Elpida. Biasanya, komponen ini juga dibuat Samsung. Namun memang sudah ada kabar Samsung belum akan terlibat memasok chip RAM di tahap awal produksi iPhone 5.
Di bagian chip on a board terdapat komponen seperti STMicroelectronics LIS331DLH (2233/DSH/GFGHA) ultra low-power, high performance, three-axis linear accelerometer, Texas Instruments 27C245I touch screen SoC, Broadcom BCM5976 touchscreen controller, prosesor Apple A6 dan Qualcomm MDM9615M LTE modem.
6. Casing mudah tergores?
|
7. Kamera
|
Cover kamera menurut Apple dibuat dari kristal safir. Bahan ini diklaim memperkuat ketahanannya. Dan terbukti cukup tahan goresan.
8. Kesimpulan
|
Halaman 3 dari 9