2008, Qualcomm Uji Coba Multiple HSPA+

Jakarta - Qualcomm Incorporated mengumumkan bahwa operator multiple network telah berkomitmen untuk melakukan uji coba teknologi HSPA+ di tahun ini. Dilakukan bersama dengan para operator termasuk Hutchison 3G, Telecom Italia, Telefonica dan Telstra, uji coba HSPA+ diklaim akan membawa teknologi ini selangkah lebih maju menuju komersialisasi.

HSPA+ merupakan perkembangan canggih HSPA yang mampu menghadirkan mobile broadband hingga 28 Mbps dan peningkatan yang signifikan dalam kapasitas jaringan tanpa harus membutuhkan spektrum baru.

"Dengan uji coba tahun ini, kami berada dalam posisi yang tepat untuk melakukan komersialisasi pada tahun 2009, dan inisiatif ini akan memberikan manfaat tambahan terkait time-to-market bagi para operator selain kemampuan broadband yang meningkat," kata Steve Mollenkopf, senior vice president of product management Qualcomm CDMA Technologies.

Dari keterangan tertulis yang diterima detikINET, Jumat (15/2/2008), uji coba ini akan menggunakan Mobile Data Modem (MDM8200) chipset Qualcomm.

Sementara berbagai fitur utama yang sedang dalam tahap uji coba meliputi 64-QAM HSDPA untuk 21 Mbps downlink data rates dan 2x2 downlink MIMO untuk 28 Mbps downlink data rates. (ash/ash)