Kategori Berita
Daerah
Layanan
Top Up & Tagihan
Detik Network
detikInet
Bocoran Chip Apple A20 Pro: Fabrikasi 2nm dan Peningkatan Masif untuk AI

Bocoran Chip Apple A20 Pro: Fabrikasi 2nm dan Peningkatan Masif untuk AI


Anggoro Suryo - detikInet

Logo Apple
Foto: Ari Saputra
Jakarta -

Para penggemar Apple selalu bisa mengharapkan peningkatan performa pada setiap generasi prosesor terbarunya. Namun, untuk tahun ini, lompatan teknologinya diprediksi akan jauh lebih masif dari biasanya melalui kehadiran chip A20 Pro.

Peningkatan signifikan ini bukan tanpa alasan. Apple dilaporkan akan menggunakan teknologi proses fabrikasi 2-nanometer (2nm) terbaru dari TSMC untuk mencetak chip A20 Pro.

Transisi dari teknologi 3nm yang digunakan saat ini ke arsitektur 2nm berarti chip A20 Pro akan mampu menawarkan tenaga yang jauh lebih kencang, namun beroperasi dengan tingkat efisiensi daya yang jauh lebih baik dalam ukuran kepingan fisik yang hampir sama.

SCROLL TO CONTINUE WITH CONTENT

Lompatan teknologi fabrikasi semacam ini memang selalu membawa dampak besar. Itulah sebabnya Apple selalu bekerja bertahun-tahun lebih awal demi mengamankan kapasitas produksi paling mutakhir dari pabrik TSMC, guna mempertahankan keunggulan performa lini iPhone, iPad, hingga Mac.

ADVERTISEMENT

Inovasi Kemasan Baru: WMCM

Selain mengandalkan fabrikasi 2nm, chip A20 Pro juga dikabarkan akan membawa satu inovasi unik lainnya dari sisi pengemasan perangkat keras, yakni teknologi Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM).

Ini akan menjadi kali pertama Apple mengadopsi kemasan WMCM untuk prosesor iPhone. Berdasarkan bocoran yang beredar, berikut adalah keunggulan dari teknologi kemasan tersebut:

  • Integrasi Langsung: WMCM memungkinkan komponen yang berbeda, seperti System-on-Chip (SoC) dan RAM (DRAM), untuk diintegrasikan secara langsung pada tingkat wafer sebelum dipotong menjadi chip individual.
  • Tanpa Perantara: Teknologi ini menggunakan teknik yang menghubungkan die tanpa memerlukan interposer atau substrat tambahan. Hal ini membawa keuntungan besar pada manajemen suhu (termal) dan integritas sinyal.
  • Jarak Fisik Lebih Dekat: Generasi chip Apple berikutnya tidak hanya akan menjadi lebih kecil dan hemat daya, tetapi jarak fisik antara chip prosesor dan memori di dalamnya akan makin rapat.

Fokus Utama pada Eksekusi AI

Berkat jarak komponen yang makin berdekatan tersebut, chip A20 Pro diproyeksikan mampu mendongkrak performa secara signifikan sekaligus menurunkan konsumsi daya secara drastis, terutama saat menangani beban kerja berat seperti komputasi kecerdasan buatan (AI) dan gaming kelas atas.

Dengan hadirnya teknologi WMCM, chip A20 Pro diyakini akan sangat mumpuni dan dikhususkan untuk melahap berbagai tugas berbasis AI. Hal ini sejalan dengan berbagai rumor yang menyebutkan bahwa fitur-fitur unggulan pada sistem operasi iOS 27 mendatang akan sepenuhnya berpusat pada optimalisasi AI, demikian dikutip detikINET dari 9to5Mac, Rabu (13/5/2026).




(asj/asj)






Hide Ads
LIVE