MediaTek merilis dua system on a chip (SoC) baru untuk HP premium di ajang MWC 2022, yaitu Dimensity 8100 dan Dimensity 8000.
Baik Dimensity 8100 maupun Dimensity 8000 dibuat memakai proses pabrikasi 5nm milik TSMC, yang diklaim sangat efisien untuk CPU octa core. Dimensity 8100 mengintegrasikan empat inti Arm Cortex-A78 premium dengan kecepatan mencapai 2.85GHz, dan Dimensity 8000 memiliki empat inti Cortex-A78 yang beroperasi hingga 2.75GHz.
"Bisa dibilang seri Dimensity 8000 MediaTek ialah 'adik' dari chip Dimensity 9000 andalan kami. Artinya, ini menghadirkan fitur kelas unggulan dan efisiensi energi tingkat berikutnya ke pasar ponsel pintar premium," kata CH Chen, Deputy General Manager of MediaTek's Wireless Communications Business Unit, dalam keterangan yang diterima detikINET, Rabu (2/3/2022).
Kedua chip mengombinasikan Arm Mali-G610 MC6 GPU dengan teknologi gaming MediaTek HyperEngine 5.0, yang diklaim punya efisiensi hebat dan bisa memperpanjang waktu bermain game, tentu dengan frame rate yang terjaga -- diklaim hingga 170fps di Dimensity 8100 dan 140fps di Dimensity 8000.
Untuk RAM dan storage-nya adalah kombinasi dari LPDDR5 dan UFS 3.1, untuk memastikan aliran data yang sangat memadai.
Seri Dimensity 8000 yang baru juga menggunakan Arsitektur Sumber Daya Terbuka MediaTek untuk memberikan fleksibilitas bagi produsen perangkat dalam menyesuaikan dan membedakan fitur, sehingga mereka dapat membuat ponsel pintar 5G dan pengalaman 5G yang benar-benar menonjol.
Unit pemrosesan AI generasi ke-5 MediaTek APU 580 juga kini terintegrasi di Dimensity 8000, yang memberikan keseimbangan performa dan efisiensi dalam optimalisasi pengalaman AI multimedia, game, kamera, dan video.
"Dengan Dimensity 8000, MediaTek memberikan vendor lebih banyak opsi untuk menyeimbangkan kinerja dan harga sekaligus tetap menawarkan kemampuan gaming dan AI tingkat flagship," jelas Avi Greengart, President of Market Advisory Firm Techsponential, dalam keterangan yang sama.
Fitur-fitur dari seri chip Dimensity 8000, meliputi:
- Mendukung hingga 200MP kamera dan videografi 4K60 HDR10+.
- Pengurangan noise terbaru dari MediaTek dan teknik unblur berbasis AI di lingkungan dengan cahaya sangat rendah.
- Perekeman video HDR kamera ganda secara bersamaan. Para pengguna dapat merekam dengan kamera depan dan belakang atau dua lensa belakang yang berbeda-misal, wide + tele-secara bersamaan.
- Modem 5G 3GPP R16-ready terdepan untuk meningkatkan kinerja sub-6GHz menggunakan 2CCCarrier Aggregation.
- Perangkat peningkatan hemat daya 5G UltraSave 2.0 MediaTek untuk meningkatkan efisiensi.
- Mendukung Wi-Fi 6E dan Bluetooth 5.3 untuk koeksistensi yang mulus dari konektivitas Wi-Fi dan periferal Bluetooth.
Ponsel dengan Dimensity 8100 dan Dimensity 8000 diperkirakan akan tersedia di pasar pada kuartal pertama tahun 2022.
*Anda kini bisa cek harga dan perbandingan smartphone terbaru di detikINET. Silakan klik DI SINI.
(asj/afr)