Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) mengumumkan kehadiran proses pembuatan chip terbaru mereka, yaitu N4P.

N4P ini merupakan proses pembuatan chip 5nm terbaru dari TSMC, melengkapi tiga proses lain yang sebelumnya sudah ada, yaitu N5, N4, dan N3. N4P merupakan peningkatan dari N5 dan N4 dan dijanjikan punya peningkatan performa 11% dibanding N5 dan 6% dari N4.

Lalu efisiensi dayanya 22% lebih irit dari N5 dan kepadatan transistornya 6% lebih besar. N4P juga dijanjikan punya siklus yang lebih cepat dan lebih mudah diproduksi tingkat kerumitannya lebih rendah.

Menurut Kevin Zhang, Senior Vice President of Business Development TSMC, N4P menawarkan platform teknologi canggih yang lebih maju untuk perangkat mobile dan HPC (high performance computing).

Beberapa waktu lalu TSMC memastikan kalau mereka akan mulai memproduksi chip 4nm pada Q3 2021, lebih cepat dibanding perkiraan awal. Namun produksi chip tersebut masih masuk dalam kategori berisiko tinggi, alias masih ada kemungkinan gagal.

Sementara proses 3nm dengan node N3 akan mulai diproduksi massal pada pertengahan kedua 2022. Pada awal 2022 TSMC juga akan mulai membuat fab baru untuk memproduksi chip 2nm, dan berencana memproduksi chip 2nm pada 2024.

TSMC pun bakal membangun pabrik di Jepang pertamanya pada 2023 yang berlokasi di properti milik Sony, berdekatan dengan pabrik sensor kamera Sony yang ada di Prefektur Kumamoto, Kyushu, Jepang

Mereka akan bakal memproduksi sensor kamera, juga chip untuk mobil dan berbagai produk lainnya. Pada saat beroperasi penuh, pabrik tersebut bakal bisa memproduksi 40 wafer per bulan yang berbasis pada node 28nm.

Sony pun berinvestasi di pabrik TSMC ini, tak diungkap berapa nilainya namun yang jelas nilai total investasi untuk pabrik ini mencapai USD 7 miliar. Dengan investasi tersebut, Sony punya secuil saham di pabrik tersebut.