Snapdragon 778G Dirilis, Jadi Jembatan Antara Flagship dan Midrange

Snapdragon 778G Dirilis, Jadi Jembatan Antara Flagship dan Midrange

Anggoro Suryo Jati - detikInet
Kamis, 20 Mei 2021 14:15 WIB
Snapdragon 778G
Snapdragon 778G. Foto: Dok. Qualcomm
Jakarta -

Di ajang 5G Summit Qualcomm merilis system on a chip (SoC) baru bernama Snapdragon 778G, yang diposisikan sebagai 'jembatan' antara chip HP flagship dengan midrange kelas atas.

Snapdragon 778G punya kemiripan dengan SoC Snapdragon 780G yang dirilis awal 2021 ini. Bahkan, sebenarnya perbedaan kemampuan keduanya terbilang tipis.

"Snapdragon 778G dikembangkan untuk memenuhi permintaan yang terus meningkat dari OEM global untuk memberikan lebih banyak pilihan platform pada tier-tinggi," ungkap Kedar Kondap, Vice President of Product Management, Qualcomm dalam keterangan yang diterima detikINET, Kamis (20/5/2021).

"Snapdragon 778G menghadirkan banyak teknologi premium terbaru dan fitur tier-tinggi untuk mendukung generasi berikutnya mendapatkan pengalaman dan akses yang lebih luas lagi," tambahnya.

Perbedaan utama antara 778G dengan 780G adalah pabrikan chipnya, di mana 778G dibuat dengan pabrikasi 6nm, dan 780G dibuat dengan pabrikasi 5nm, yang kemungkinan dilakukan untuk mengatasi masalah kelangkaan chip global.

Core CPU Kryo 670 yang dipakai diklaim punya peningkatan hingga 40% dalam performa CPU secara keseluruhan dan Adreno 642L GPU dirancang untuk memberikan proses rendering grafis yang dijanjikan hingga 40% lebih cepat dibandingkan dengan generasi sebelumnya.

Snapdragon 778G dilengkapi dengan triple ISP Spectra 570, sama dengan 780G. Sistem pengolah gambar ini bisa mengolah gambar dari tiga kamera secara simultan, baik untuk foto maupun video.

HP yang menggunakan 778G bisa merekam video 4K HDR10+ dengan peningkatan warna, kontras, dan detail. Sementara untuk sektor AI diserahkan pada prosesor Hexagon 770 yang punya kemampuan komputasi 12 TOP.

Lalu dengan modem Snapdragon X53 5G yang terintegrasi, HP yang memakai 778G bisa menggunakan koneksi 5G baik mmWave maupun sub-6. Sementara itu FastConnect 6700 Connectivity System membuatnya punya kemampuan WiFi 6 (sampai dengan 2,9Gbps) dan Bluetooth 5.2.

Pabrikan seperti Honor, iQOO, Motorola, Oppo, Realme, dan Xiaomi dijadwalkan akan merilis HP dengan 778G pada Q2 2021.



Simak Video "Computational Photography, Teknologi Anyar di Kamera Oppo Reno6"
[Gambas:Video 20detik]
(asj/fay)