Intel Rilis Prosesor Pesaing ARM untuk Laptop dan Tablet

Intel Rilis Prosesor Pesaing ARM untuk Laptop dan Tablet

Anggoro Suryo Jati - detikInet
Kamis, 11 Jun 2020 19:19 WIB
Intel Lakefield
Intel Rilis Prosesor Pesaing ARM untuk Laptop dan Tablet (Foto: Dok. Intel)
Jakarta -

Intel merilis prosesor Intel Core anyar dengan kode Lakefield yang dilengkapi Intel Hybrid Technology. Seperti apa teknologinya dan untuk perangkat apa prosesor ini?

Lakefield menggunakan teknologi Foveros 3D dan menggunakan CPU dengan arsitektur hybrid untuk mendapat skalabilitas tenaga dan performa. Teknologi ini membuat Lakefield diklaim Intel sebagai perangkat terkecil yang punya performa Intel core dengan kompatibilitas Windows secara penuh.

CPU ini ditujukan untuk menjadi otak dari perangkat yang kecil dan sangat ringan. Sejauh ini sudah ada tiga perangkat yang sudah diumumkan, yaitu Samsung Galaxy Book S versi Intel (sebelumnya menggunakan chip ARM dari Qualcomm, yaitu Snapdragon 8cx), Lenovo ThinkPad X1 Fold, dan Microsoft Surface Neo yang punya dua layar.

Core hybrid yang dipakai ini menggabungkan core kencang Sunny Cove yang memakai arsitektur 10nm seperti Intel Ice lake, dengan core hemat daya Atom Tremont. Jadi secara total ada lima core dan lima thread yang tersimpan di dalam satu chip.

Kombinasi ini menurut Intel menghasilkan performa yang seimbang antara tenaga, efisiensi, dan daya tahan bateri yang sebelumnya hanya bisa didapat salah satunya, yaitu dari CPU yang murni Core atau Atom.

Bisa dibilang, teknik ini mirip dengan arsitektur Big.Little milik ARM yang dipakai di chip Snapdragon, Exynos, ataupun Kirin. Jadi secara tidak langsung, Lakefield adalah jawaban Intel untuk bersaing dengan chip ARM untuk laptop ultra portabel ataupun tablet.

"Prosesor Intel Core dengan Intel Hybrid Technology adalah tantangan bagi visi Intel untuk memajukan industri PC dengan mengambil pendekatan berbasiskan atas pengalaman untuk merancang kombinasi unik dari arsitektur dan IP. Melalui kolaborasi yang erat dengan mitra kami, prosesor ini membuka kemungkinan untuk inovasi kategori perangkat masa depan," tulis Chris Walker, Corporate VP dan GM untuk Mobile Client Platform Intel dalam keterangan yang diterima detikINET.

Desain Foveros 3D juga membuat dimensi chip ini menjadi sangat kecil dibanding chip pada umumnya. Lakefield terbagi menjadi tiga lapis, dengan dua lapis berisi CPU dengan lima core, GPU Intel UHD, dan berbagai elemen I/O yang dibutuhkan komputer, sementara lapisan ketiga berisi DRAM atau memori.

Dengan memori yang terintegrasi ini, dimensi Lakefiled menurut Intel 56% lebih kecil, dan ukuran board yang 47% lebih kecil dibanding chip Core i7-8500Y. Dan karena CPU ini punya arsitektur hampir sama dengan Intel Ice Lake, fitur-fiturnya pun mirip, seperti GPU Intel Gen11 dan dukungan untuk WiFi 6.

Saat ini ada dua buah prosesor dari lini Lakefield, yaitu Core i5-L16G7 dan Core i3-L13G4. Varian Core i5 tentu lebih kencang, dengan base clock speed 1,4 GHz dan turbo boost single core 3GHz, sementara Core i3 punya base clock speed 0,8GHz dengan single core turbo boost 2,8 GHz.



Simak Video "Prosesor Cepat dan Tepat Buat di Rumah Aja"
[Gambas:Video 20detik]
(asj/fay)