Kamis, 04 Apr 2019 06:03 WIB

Rilis Bulan Depan, Ini Bocoran Spek Asus Zenfone 6

Muhamad Imron Rosyadi - detikInet
Ilustrasi Asus Zenfone. Foto: Yudhianto/detikINET Ilustrasi Asus Zenfone. Foto: Yudhianto/detikINET
Jakarta - Belum lama ini, Asus diketahui akan meluncurkan Zenfone 6 pada 16 Mei di Valencia, Spanyol. Informasi tersebut terungkap dari sebuah iklan di majalah panduan MWC 2019 yang digelar Februari lalu di Barcelona.

Kini, muncul bocoran mengenai spesifikasi dari smartphone flagship anyar besutan perusahaan asal Taiwan tersebut. Hal ini diketahui dari hasil benchmark di dalam platform Geekbench.


Dengan nomor model ASUS_I01WD, ponsel ini akan mengusung chipset Snapdragon 855 dari Qualcomm yang didukung RAM 6GB. Ia juga akan menjalankan Android 9 Pie, sebagaimana detikINET kutip dari GSM Arena, Kamis (4/4/2019).

Lalu, berdasarkan hasil benchmark-nya, ia mendapat skor 3.527 untuk single-core dan 11.190 pada tes multi-core. Spesifikasi lebih lanjut mengenai kapasitas baterai hingga kualitas kamera belum diketahui.
Rilis Bulan Depan, Ini Bocoran Spek Asus Zenfone 6Foto: screenshot
Sejauh ini, jika melihat tampang smartphone yang dipamerkan pada iklan di majalah panduan MWC 2019 itu, diketahui ia tidak akan mengusung notch sama sekali. Selain itu, tidak tampak juga adanya punch hole pada display.


Ini mengindikasikan Zenfone 6 akan mengusung mekanisme pop-up selfie camera seperti Vivo V15 Pro atau sliding camera tak ubahnya Oppo Find X. Di samping itu, bisa juga ia mengikuti jejak Nubia X yang punya layar di belakang. (mon/rns)