Apple memang biasanya mengungkap penyuplai komponen yang bekerja sama dengan mereka setiap tahunnya, namun mereka tak pernah mengungkap komponen apa yang dibuat oleh para penyuplai tersebut.
Alhasil, membongkar ponsel itu jadi satu-satunya cara untuk mengetahui siapa pembuat komponen yang dipakai. Terlebih lagi Apple juga melarang para penyuplainya untuk mengungkap informasi mengenai komponen apa yang mereka buat.
SCROLL TO CONTINUE WITH CONTENT
Samsung sebelumnya adalah penyuplai chip memori untuk iPhone, dan dipercaya banyak analis sebagai penyuplai tunggal panel layar yang dipakai di iPhone X. Sementara Qualcomm juga sudah lama menjadi penyuplai Apple, namun belakangan keduanya terlibat perselisihan yang berujung ke meja hijau.
Qualcomm sendiri pada Juli lalu sudah menyebut kalau Apple akan menggunakan chip modem dari kompetitor mereka pada iPhone terbarunya. Dan ketika kedua iPhone anyar tersebut dibongkar, terungkap kalau chip modem dan komunikasi yang dipakai dibuat oleh Intel.
Sementara menurut TechInsights, chip memori DRAM dan NAND yang dipakainya dibuat oleh Micron Technology dan Toshiba. Sementara pada iPhone 7, chip DRAM yang dipakai di sejumlah model dibuat oleh Samsung.
"Untuk chip memori, Apple yang sebenarnya berkompetisi dengan Samsung tentu ingin mengurangi ketergantungannya, hal ini konsisten dengan chip flash storage NAND buatan Toshiba yang kami lihat, dan chip DRAM dari Micron," ujar analis Morningstar Abhinav Davuluri.
Apple tentu menolak berkomentar soal hasil pembongkaran kedua iPhone anyarnya ini.
Berikut adalah daftar perusahaan yang komponen buatannya ditemukan di dalam iPhone XS dan XS Max. Mereka adalah Skyworks Solutions, Broadcom, Murata, NXSP Semiconductors, Cypress Semiconductor, Texas Instruments, dan STMicroelectronics. (asj/asj)