Rabu, 11 Okt 2017 10:24 WIB

Demi iPhone, TSMC Siap Bangun Pabrik Rp 270 Triliun

Anggoro Suryo Jati - detikInet
iPhone. Foto: Hasan Alhabshy iPhone. Foto: Hasan Alhabshy
Jakarta - Ketatnya persaingan bisnis chip membuat Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) siap menggelontorkan dana sebesar USD 20 miliar atau sekitar Rp 270 triliun untuk membangun pabrik anyar.

Hal ini disebut oleh CEO TSMC Morris Chang wajib dilakukan agar tetap bisa memenangkan persaingan dari Intel dan Samsung dalam bisnis chip semikonduktor. Saat ini, TSMC sendiri sudah mengeluarkan dana USD 10 miliar setiap tahunnya untuk menjaga keunggulannya dari dua pabrikan tersebut. Terutama untuk mengamankan pesanan dari Apple.

Salah satu penerapannya adalah dengan memulai pengembangan chip dengan pabrikasi 3nm. Sekadar catatan, chip kelas atas untuk 2017 masih menggunakan pabrikasi 10nm, demikian dikutip detikINET dari Bloomberg, Rabu (11/10/2017).

Contoh prosesor yang menggunakan arsitektur 10nm itu adalah Apple A11 Bionic yang dipakai di iPhone 8 dan iPhone X. Prosesor itu dibuat oleh TSMC, dan kabarnya Apple sudah siap-siap menggunakan arsitektur 7nm untuk prosesor A12 yang dipakai di iPhone keluaran 2018 mendatang.

Dan pabrik yang nanti akan dibangun pada 2022 tersebut akan didedikasikan untuk memproduksi chip dengan pabrikasi 3nm, yang diproyeksi bakal dipakai di iPhone masa depan. Pabrik itu akan dibuat di negeri asal TSMC, yaitu Taiwan, bukan Amerika Serikat seperti yang sebelumnya dispekulasikan. (asj/fyk)
-

Redaksi: redaksi[at]detikinet.com
Informasi pemasangan iklan
Hubungi: sales[at]detik.com
News Feed