Intel Siapkan Chip 18A untuk Luar Angkasa, Otaki AI Satelit Lewat Starfire

Intel bersiap membawa terobosan teknologi fabrikasi 18A miliknya ke luar angkasa. Mereka memperkenalkan dua chip Starfire yang dirancang khusus untuk menangani pemrosesan dan komputasi Artificial Intelligence (AI) di lingkungan ekstrem.

Intel menghadirkan System-on-Chip (SoC) ini dalam dua varian utama: satu difokuskan untuk aplikasi berdaya rendah, dan satu lagi dioptimalkan untuk mengejar performa tinggi. Jika semuanya berjalan lancar sesuai rencana, Intel menargetkan pengiriman sampel chip ini pada kuartal ketiga tahun ini.

Kedua varian Starfire sama-sama mengusung CPU eight-core yang dibangun di atas proses fabrikasi mutakhir 18A. Arsitekturnya mengombinasikan empat inti performa (P-cores) dan empat inti efisiensi hemat daya (E-cores). Berikut adalah perbedaan kinerjanya:

• Varian Berdaya Rendah (10W TDP): Mengutamakan efisiensi daya maksimal. Inti performanya berjalan pada kecepatan 1,0 GHz, sementara inti efisiensinya beroperasi di angka 850 MHz. Semuanya dirancang agar tetap berada di bawah batas konsumsi daya 10 Watt.
• Varian Performa (35W TDP): Ditujukan untuk sistem yang sanggup menopang konsumsi daya lebih besar demi komputasi yang lebih kencang. Inti performanya dipacu hingga 3,1 GHz, didampingi inti efisiensi yang menyentuh angka 2,1 GHz.

Untuk urusan grafis, chip ini tidak bisa diremehkan. Kedua versi dilengkapi dengan graphics tile yang dibangun dengan fabrikasi Intel 3. GPU ini memuat empat core Xe dengan total 64 Execution Units (EU). Pada model hemat daya, GPU beroperasi antara 800 MHz hingga 1,0 GHz. Sementara pada model performa tinggi, kecepatannya didongkrak hingga 2,0 GHz, memberikan ruang ekstra untuk beban kerja grafis dan komputasi berat di orbit.

Bawa Kecerdasan Buatan (NPU) ke Orbit

Nilai jual utama lainnya dari Starfire adalah kehadiran Neural Processing Unit (NPU) terdedikasi untuk tugas kecerdasan buatan.

Varian hemat dayanya mampu menghasilkan performa AI hingga 45 TOPS (INT8), sedangkan versi performa tingginya bisa menembus hingga 75 TOPS. Kombinasi CPU, GPU, dan NPU dalam satu chip kelas antariksa ini memungkinkan satelit dan pesawat luar angkasa untuk memproses lebih banyak data dan menjalankan AI secara lokal (onboard).

Dengan kemampuan ini, pesawat antariksa dapat melakukan pengambilan keputusan atau menyaring data secara real-time tanpa harus selalu bergantung pada proses transfer data ke pusat komputasi di Bumi yang sering kali memakan waktu.

Tahan Radiasi Ekstrem

Luar angkasa adalah lingkungan yang sangat kejam bagi perangkat elektronik. Oleh karena itu, batasan operasional Starfire dirancang sedemikian rupa agar tahan banting. Chip ini diklaim mampu beroperasi pada rentang suhu junction yang sangat ekstrem, yakni mulai dari -55°C hingga 125°C.

Dokumentasi Intel juga mencatat bahwa SoC ini telah mengantongi sertifikasi radiation-hardening untuk total ionizing dose, single-event latch-up, dan single-event effects.

Radiasi kosmik memang menjadi musuh utama bagi prosesor mana pun yang dikirim ke luar angkasa. Radiasi pengion dapat menembus chip dan membalikkan bit pada memori atau sirkuit logika, yang berpotensi merusak data atau menyebabkan error sistem yang fatal. Paparan radiasi dalam jangka panjang juga bisa mengikis umur perangkat keras. Itulah sebabnya chip kelas ruang angkasa wajib melewati proses kualifikasi ketat sebelum diluncurkan.

Dengan mengintegrasikan CPU 18A, NPU, dan GPU Intel 3 ke dalam satu SoC yang super tangguh, Intel berhasil menyuntikkan teknologi fabrikasi generasi terbaru ke dalam sistem satelit yang selama ini masih sering terjebak menggunakan prosesor lawas. Starfire diharapkan menjadi solusi bagi misi luar angkasa masa depan yang menuntut pemrosesan data real-time, kemampuan AI bawaan, sekaligus mematuhi batasan ukuran, bobot, dan daya yang sangat ketat, demikian dikutip detikINET dari Techspot, Jumat (17/7/2026).