MediaTek Dimensity 9000+ Dirilis, Siap Jadi Nyawa HP Flagship

ADVERTISEMENT

MediaTek Dimensity 9000+ Dirilis, Siap Jadi Nyawa HP Flagship

Anggoro Suryo - detikInet
Kamis, 23 Jun 2022 11:20 WIB
Mediatek Dimensity 9000+
Mediatek Dimensity 9000+. Foto: Dok. MediaTek
Jakarta -

MediaTek memamerkan chipset jagoan terbarunya, yaitu Dimensity 9000+, dengan sejumlah peningkatan dibanding Dimensity 9000. Apa saja?

Peningkatan yang utama adalah performa CPU yang meningkat 5% dan GPU meningkat 10%. Lalu ada juga peningkatan di sektor pengolahan sinyal gambar dan modem 5G.

Dimensity 9000+ menggabungkan arsitektur CPU v9 Arm dengan proses Octa-core 4nm, juga mengintegrasikan satu inti ultra-Cortex-X2 yang beroperasi hingga 3,2GHz (berbeda dengan Dimensity 9000 yang beroperasi hingga 3,05GHz) dengan tiga inti super Cortex-A710 dan empat inti Cortex-A510.

"Dibangun di atas kesuksesan chipset 5G flagship pertama kami, Dimensity 9000+ memastikan bahwa produsen perangkat selalu memiliki akses ke fitur berperforma tinggi dan canggih serta dilengkapi teknologi seluler terbaru, sehingga memungkinkan smartphone kelas atas buatannya lebih menonjol," kata Dr. Yenchi Lee, Deputy General Manager of MediaTek's Wireless Communications Business Unit, dalam keterangan yang diterima detikINET.

"Dengan serangkaian fitur AI, game, multimedia, pencitraan, dan konektivitas, Dimensity 9000+ menyuguhkan gameplay lebih cepat, streaming yang mulus, dan pengalaman pengguna yang lebih baik secara keseluruhan," tambahnya.

Berikut ini fitur-fitur utama MediaTek Dimensity 9000+:

  • MediaTek Imagiq 790: Dengan High Dynamic Range (HDR) Image Signal Processor (ISP) 18-bit (18-bit HDR-ISP) flagship mendukung resolusi 320MP, serta perekaman video HDR 18-bit tiga kamera secara bersamaan. Selain kekuatan ISP 9Gpixel per detik yang andal juga mendukung 4K HDR Video + AI noise reduction yang memungkinkan hasil gambar kualitas tertinggi, bahkan dalam cahaya rendah yang ekstrem.
  • Modem 3GPP Release-16 5G Terbaik: Dengan modem 5G terintegrasi memperkuat kinerja sub-6GHz hingga 7Gbps downlink menggunakan 3CC Carrier Aggregation (300MHz) dan mendukung peningkatan R16 UL. Dimensity 9000+ juga menggabungkan dukungan 5G/4G Dual SIM Dual Active dan perangkat penghemat daya 5G UltraSave 2.0 MediaTek untuk peningkatan efisiensi.
  • MediaTek MiraVision 790: Dimensity 9000+ mendukung layar 144Hz WQHD+ termutakhir atau layar super cepat 180Hz FullHD+ dengan tetap mengoptimalkan efisiensi daya dengan teknologi Intelligent Display Sync 2.0. Selain itu, teknologi Wi-Fi Display terbaru juga bisa mendukung video hingga 4K60 HDR10+.
  • Wi-Fi 6E, GNSS with Beidou III-B1C, dan Bluetooth 5.3 teranyar: Para pengguna smartphone dapat menikmati konektivitas mulus karena dukungan chip untuk standar Wi-Fi, Bluetooth, dan GNSS terbaru.

Ponsel dengan Dimensity 9000+ diperkirakan akan mulai tersedia di pasaran pada Q3 2022.



Simak Video "Waspada! HP dengan Chipset MediaTek Rentan Pembayaran Palsu "
[Gambas:Video 20detik]
(asj/asj)

ADVERTISEMENT

ADVERTISEMENT

ADVERTISEMENT

ADVERTISEMENT