Setelah merilis Dimensity 9000 beberapa waktu lalu, MediaTek kembali akan mengadakan acara di China pada 16 Desember 2021 mendatang.

Beberapa rumor menyebutkan kalau di acara tersebut MediaTek akan mengungkap lebih banyak informasi mengenai D9000, namun juga akan merilis Dimensity 7000, yang bocoran spesifikasinya sudah beredar.

D7000 disebut akan punya delapan core yang terbagi menjadi empat core Cortex-A78 2,75GHz dan empat core Cortex-A55 dengan kecepatan 2,0 GHz, demikian dikutip detikINET dari Gizmochina, Senin (29/11/2021).

D7000 juga akan dilengkapi chip grafis Mali-G510 MC6, juga mendukung charging 75W. Dari bocoran yang ada, tampaknya system on a chip (SoC) ini akan menjadi penantang Snapdragon 870.

Di antara SoC MediaTek lainnya, D7000 ini bakal diposisikan di antara Dimensity 1200 dan D9000. Lalu kabarnya Xiaomi, tepatnya Redmi, mungkin akan menjadi pembuat perangkat pertama dengan SoC tersebut, seperti yang sebelumnya dikatakan oleh GM Redmi Lu Weibing.

Saat ini D7000 disebut baru memasuki fase pengujian, namun peluncurannya akan terjadi pada Desember 2021, atau bisa juga Januari 2022. Ponsel pertama dengan D7000 ini kemungkinan akan dirilis pada Q1 2022 mendatang.

Sebelumnya diberitakan, MediaTek mengklaim kalau D9000 setara dengan Apple A15 Bionic dan lebih unggul dari Snapdragon 888.

Dimensity 9000 menjadi chipset pertama di dunia yang diproduksi dengan proses arsitektur Armv9 4 nm. SoC ini memiliki konfigurasi 1 core Cortex-X2 dengan clock 3,05 GHz, 3 core Cortex-A710 dengan clock 2,85 GHz dan 4 core Cortex-A510 dengan clock 1,8 GHz.

Semua perbekalan tersebut membuat MediaTek berani sesumbar kalau chipsetnya itu paling powerful hingga saat ini. Dimensity 9000 disebut-sebut kinerja CPU dan GPU lebih ngebut 35% dari Snapdragon 888.

Dalam hal kecerdasan buatan (AI), MediaTek mengklaim bahwa chip Dimensity 9000 juga mengalahkan chip Google Tensor, chip yang menurut Google punya kinerja AI terkuat untuk ponsel.