Menguak 'Jeroan' Samsung Galaxy S4

Jakarta -

Galaxy S4 siap dijual di berbagai belahan dunia. Perusahaan perbaikan gadget, iFixit, membongkar habis handset flagship Samsung itu.

iFixit memang hampir selalu membongkar handset terbaru sampai bagian dalamnya. Tujuannya untuk menentukan apakah gadget tersebut mudah diperbaiki ataukah tidak.

Seperti apa jeroan Galaxy S4 ketika dibongkar iFixit? Simak foto-fotonya berikut ini.

SCROLL TO CONTINUE WITH CONTENT

1. Membongkar Baterai

Panel belakang Galaxy S4 dirancang mudah dibuka. Terbuat dari plastik, cukup bermodalkan kuku jari tangan dan masukkan ke celahnya, panel belakang sudah dapat dilepaskan.

Baterai Galaxy S4 berkekuatan 2600 mAh. Dalam iklannya, baterai Galaxy S4 diklaim punya waktu bicara 7 jam dan 12,5 hari waktu stand by.

Tampak slot microSD dan microSIM terletak di bawah panel belakang. Untuk menambah kapasitas memori, cukup tambahkan microSD di slot tersebut.

2. Membuka Bodi S4

Beberapa sekrup kecil merekatkan bodi Galaxy S4. Begitu semua sekrup diambil, maka bodi S4 dibuka dengan alat khusus.

Terdapat beberapa komponen yang menghiasinya termasuk speaker. Dengan sedikit tenaga saja, bagian speaker sudah dapat dibuka.

Tidak seperti HTC One yang memakai dual speaker, speaker utama S4 hanya satu saja dan terdapat di bagian bawah bodinya.

3. Membuka Motherboard & Kamera

Frame bagian depan dan tengah sudah dibuka. Beberapa konektor dan sekrup merekatkan motherboard pada tempatnya. Sebelum membuka motherboard, komponen kamera dilepaskan terlebih dahulu.

Samsung memilih kamera dengan resolusi 13 megapixel. Dilengkapi LED Flash dan kemampuan rekam video full hD 1080p.

Berada di bagian atas motherboard adalah board SIM/microSDXC. Lem merekatkannya dengan motherboard.

4. Komponen Motherboard

Bagian depan motherboard terdiri dari Qualcomm MDM9215M 4G GSM/UMTS/LTE modem, Qualcomm PM8917 power management, ARM Holdings MBG965H, Samsung K3QF2F200E 2 GB LPDDR3 RAM, Toshiba THGBM5G7A4JBA4W 16 GB eMMC, ATMEL UC128L5 dan Qualcomm WCD9310 audio codec.

Bagian belakangnya terdiri dari Skyworks 77619 power amplifier module for quad-band GSM/EDGE, Qualcomm WTR1605L seven-band 4G LTE chip,SWA GNF09, Broadcom 20794S1A standalone NFC chip, Maxim MAX77803 microcontroller, Silicon Image 8240BO MHL 2.0 transmitter dan Qualcomm PM8821 power management IC.

5. Prosesor

Versi Galaxy S4 yang dibongkar ini adalah yang memakai prosesor quad core. Bagian prosesornya menampakkan seri Snapdragon 600 APQ8064T 1.9 GHz Quad-Core CPU.

Sedangkan bagian layar direkatkan kuat dengan frame. Di bawahnya, terdapat kontroler layar sentuh Synaptics S5000B.

Di bagian daughteboard, terdapat komponen seperti microUSB port. Serta sensor kelembapan dan temperatur.

Di bagian atas, terdapat juga komponen kamera depan. Kemudian ada sensor di bagian kiri dan kanan earpiece, untuk memfungsikan fitur air view dan air gesture.

6. Kesimpulan

Galaxy S4 mendapat skor 8 dari skala 10 dalam skor iFixit, yang berarti sangat mudah diperbaiki. S4 mudah dibuka untuk mengakses komponen internalnya.

Hanya terdapat 11 sekrup di seluruh bagian bodi S4 yang bisa dibuka dengan gampang. Kebanyakan komponen kecil mudah diganti jika rusak. Namun dengan catatan kaca layar direkatkan ke layar dan frame sehingga cukup sulit diperbaiki.