.webp)
MediaTek memamerkan kesuksesan pengembangan chip 3nm pertama yang digarap bersama TSMC.Apa keunggulan chip ini?
System on a chip (SoC) 3nm dari keluarga Dimensity ini dijadwalkan akan diproduksi massal pada 2024 mendatang, dan diharapkan bakal dipakai di perangkat keluaran pertengahan kedua 2024. Capaian ini menandai tonggak penting kemitraan strategis jangka panjang antara MediaTek dan TSMC.
Kedua perusahaan mengerahkan kekuatan dan keahlian masing-masing dalam mendesain dan memproduksi chip, di mana sama-sama menghasilkan SoC andalan, yang mana chip ini memiliki fitur-fitur berkinerja tinggi dan hemat energi serta mendukung ragam perangkat terkini.
SCROLL TO CONTINUE WITH CONTENT
"Kami berkomitmen terhadap visi kami dalam menggunakan teknologi tercanggih di dunia guna menghasilkan produk-produk mutakhir yang menjadikan kehidupan kita semakin bermakna," kata Joe Chen, President of MediaTek, dalam keterangan yang diterima detikINET.
"Dengan kemampuan produksi TSMC yang konsisten dan berkualitas tinggi, ini memungkinkan MediaTek menampilkan desain superiornya dalam chipset andalan, yang menawarkan kinerja tertinggi, dan solusi berkualitas kepada pelanggan internasional kami dan meningkatkan pengalaman pengguna di pasar flagship," tambahnya.
Teknologi 3nm dari TSMC ini diklaim bisa memberikan peningkatan kinerja, efisiensi daya, dan hasil. Selain itu ada juga dukungan platform lengkap untuk komputasi kinerja tinggi dan aplikasi seluler.
Dibandingkan dengan proses N5 TSMC, teknologi 3nm saat ini menawarkan tambahan kecepatan sebanyak 18% daya yang sama, atau pengurangan daya sebesar 32% pada kecepatan yang sama, dan penambahan 60%logic density.
"Kolaborasi antara MediaTek dan TSMC pada SoC Dimensity MediaTek menegaskan kekuatan teknologi proses semikonduktor tercanggih di industri dapat diakses hanya dengan ponsel pintar di saku Anda," jelas Dr. Cliff Hou, SVP Sales untuk Asia dan Eropa di TSMC.
(asj/fyk)
