Motherboard jenis anyar ini dibuat dengan cara menumpuk beberapa papan sirkuit agar tersedia lebih banyak ruang untuk menyimpan baterai. Papan jenis anyar ini bernama Substrate Like PCB (SLP), di mana setiap chip akan dipasangkan dengan jarak lebih rapat.
Menurut sumber dari industri yang dikutip media Korea, Samsung sudah siap untuk menerapkan teknologi tersebut. Menurut mereka, ada empat dari 10 penyuplai papan sirkuit Samsung yang mampu memproduksi papan SLP tersebut.
SCROLL TO CONTINUE WITH CONTENT
Foto: Internet |
Dari ini diasumsikan kalau hanya Galaxy S9 yang akan menggunakan motherboard jenis anyar ini. Selain itu, sumber yang sama juga menyebut SLP hanya bisa diterapkan di chip Exynos, karena chip Qualcomm punya masalah teknis ketika dipasangkan di SLP, demikian dikutip detikINET dari Phone Arena, Selasa (8/8/2017).
Galaxy S9 sendiri disebut akan punya ukuran layar sama dengan pendahulunya, namun dengan panel layar yang lebih tipis. Jika ditambah dengan motherboard yang lebih kecil, maka sisa ruang yang ada diharapkan bisa dimaksimalkan dengan baterai berkapasitas lebih besar. (asj/afr)












































Foto: Internet