Selain bicara performa, di ranah PC sistem pendinginan juga adalah hal yang tak kalah penting. Demi menekan suhu yang cenderung tinggi, tak sedikit produsennya yang menawarkan beragam teknologi pendinginan di perangkatnya.
Salah satu yang populer adalah penggunaan heat pipe sebagai pelepas panas. Berkat bocoran soal Moto X terbaru, bukan tak mungkin sistem pendinginan itu juga bakal segera diadaptasi oleh smartphone. Ponsel yang masih dalam tahap pengembangan tersebut tampak mengusung pendinginan heat pipe.
SCROLL TO CONTINUE WITH CONTENT
Belakangan sistem pendinginan di smartphone memang mulai jadi perhatian utama para produsen smartphone. Asus misalnya, demi menekan suhu prosesor yang dipakainya perusahaan Taiwan ini sampai membenamkan sistem pendingin berbasis cairan di salah satu varian ZenFone andalannya.
Samsung juga sepertinya punya rencana serupa, beredar kabar Galaxy S7 juga akan mengadopsi teknik pendingin cairan.
Kembali ke Moto X terbaru, disebutkan calon ponsel flagship Motorola ini bakal mengandalkan Snapdragon 820. Dengan dibenamkannya sistem pendingin heat pipe, apakah ini berarti Snapdragon 820 juga punya suhu operasional yang terbilang tinggi? Tentu cuma Motorola dan Snapdragon yang bisa menjawabnya.
(yud/ash)