TSMC Ikut Bidani Kelahiran iPhone Generasi Baru

Jakarta - Perusahaan Semikonduktor Taiwan, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dikabarkan ikut membidani kelahiran iPhone generasi baru. Namun belum pasti kapan Apple bakal meluncurkannya ke pasaran.

Nantinya produsen chip terbesar di dunia tersebut akan turut andil dalam pengembangan amplifier power GSM EDGE, IC Bluetooth, serta sensor CMOS yang akan digunakan dalam iPhone generasi baru tersebut.

Selain TSMC masih ada beberapa perusahaan lain yang ikut ambil bagian pada pengembangan iPhone generasi baru itu, yakni Samsung, Toshiba, Infineon, CSR, OmniVision, dan Foxlink.

Samsung akan ambil bagian dalam pengembangan mobile DDR DRAM dan NAND flash. Sementara Toshiba hanya berfokus pada pengembangan NAND flash. Untuk pengembangan kamera baru iPhone dipercayakan pada OmniVision.

Dikutip detikINET dari Digitimes, Kamis(16/04/2009) iPhone generasi baru tersebut diperkirakan akan diluncurkan pertengahan tahun ini. Sementara perusahaan-perusahaan yang ikut ambil bagian dalam proyek ini akan mulai melakukan pengiriman komponen pada bulan Mei. (faw/faw)