Unboxing Honor Magic V3, HP Layar Lipat Punya Bodi Tipis

Honor Magic V3 akan segera dirilis di Indonesia pada 26 Februari 2025. Foto: Adi Fida Rahman/detikINET

Saat membuka kotaknya kita akan disambut berbagai informasu terkait layar lupat Honor Magic V3. Foto: Adi Fida Rahman/detikINET

Inilah aksesoris yang disertakan dalam paket penjualannya. Foto: Adi Fida Rahman/detikINET

Tampilan bagian belakang Honor Magic V3 berlapis vegan leather berwarna reddish brown. Foto: Adi Fida Rahman/detikINET

Ketebalannya dibuat berukuran 9,2 mm dengan berat 226 gram. Foto: Adi Fida Rahman/detikINET

Saat dilipat ukurannya 156,6 x 74 x 9,2-9,3mm. Foto: Adi Fida Rahman/detikINET

Saat dibua ukurannya 1156,6 x 145,3 x 4,35-4,4mm d Foto: Adi Fida Rahman/detikINET

Layara bagian luar berukuran 6,43 inch dengan panel OLED LTPO. Foto: Adi Fida Rahman/detikINET

Engselnya setebal 2,84 mm dan dapat menahan hingga 500.000 lipatan./ Foto: Adi Fida Rahman/detikINET

Layara bagian dalam berukuran 7,92 inch dengan panel OLED LTPO. Foto: Adi Fida Rahman/detikINET

Perangkat ini memiliki bingkai paduan aluminium seri 7, peringkat IPX8 untuk tahan air, dan dapat digunakan dengan tangan basa Foto: Adi Fida Rahman/detikINET

Pengaturan kamera belakang mencakup sensor utama 50MP (aperture f/1.6), lensa ultrawide 40MP (f/2.2, 112° FoV), dan lensa telefoto periskop 50MP (aperture f/3.0, zoom optik 3.5x, zoom digital 100x). Untuk selfie, ada dua kamera 20MP, di layar depan dan dalam. Foto: Adi Fida Rahman/detikINET

Honor menyokong Magic V7 dengan chip oleh Snapdragon 8 Gen 3. HP ini menampilkan chip peningkatan RF HONOR C1+, chip penyimpanan aman independen, dan Honor Cicada Wing Pure Titanium Cooling VC untuk manajemen termal. Foto: Adi Fida Rahman/detikINET

Kira-kira berapa ya harganya? Kita tunggu saat acara peluncurannya tanggal 11/2/2025. Foto: Adi Fida Rahman/detikINET