Xiaomi turut melapisi anti sidik jari pada bagian belakangnya sehingga tidak meninggalkan noda. Foto: Sina Mobile
Penutup bagian belakangnya dilapisi lem sealant. Setelah dipanaskan, telpon baru bisa dibuka untuk memisahkan cangkang depan dan belakang. Foto: Sina Mobile
Setelah bagian belakang dibuka, akan langsung terlihat kumparan wireless charger. Foto: Sina Mobile
Interior panel belakang Mi Mix 2S. Foto: Sina Mobile
Modul sidik jari. Foto: Sina Mobile
Penutup lensa bagian belakang menggunakan kaca safir. Di pinggirannya terdapat rangka dari emas 16 karat. Foto: Sina Mobile
Xiaomi membuat cangkang belakang Mi Mix 2S dari material keramik yang diperkuat dengan kristal yang digunakan untuk memperkuat badan pesawat. Foto: Sina Mobile
Xiaomi membuat bagian komponennya berlapis-lapis. Foto: Sina Mobile
Ketika lapisan motherboard dan baterai dilepaskan. Foto: Sina Mobile
Kamera utama Mi Mix 2S memakai sensor Sony IMX363, kamera keduanya memakai sensor Samsung S5K3M3. Foto: Sina Mobile
Melepaskan pelindung chip utama. Foto: Sina Mobile
Inilah bagian motherboard yang terdapat chip, RAM dan memori internal. Foto: Sina Mobile
Detaul motherboard. Foto: Sina Mobile
Terlihat chip Snapdragon 845 dan RAm 8 GB. Foto: Sina Mobile
komponen speaker. Foto: Sina Mobile
Panel bagian depan. Foto: Sina Mobile
Foto: Sina Mobile
Foto: Sina Mobile
Ketika Mi Mix 2S sudah dipretelin komponennya. Foto: Sina Mobile
